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　　数据露出，国法2月25日，A股市集共有8家集成电路封测上市公司发布2024年度事迹预报，有5家事迹预喜（包括预增、扭亏）开yun体育网，占比超六成。此外，甬矽电子（宁波）股份有限公司已显露了2024年年度事迹快报，公司净利润竣事扭亏为盈。

　　中国城市大家智库委员会常务副布告长林先平在接收《证券日报》记者采访时暗示，2024年，集成电路行业缓缓插足周期上行阶段，在行业去库存缓缓到位，数据中心、汽车电子等行业需求拉动以及浪费电子居品计营利好的共同作用下，市集需求渐渐回暖，集成电路产业景气度回升。

　　“展望2025年集成电路行业举座景气度会无间保捏增长趋势。同期，跟着5G、物联网、AI等期间的握住擢升和深切诓骗，集成电路的市集需求将会捏续增长，为行业带来更多的发展机遇。”北京智航海岸营销参谋人有限包袱公司首席参谋人梁振鹏暗示。

　　国金证券电子行业首席分析师樊志远以为，跟着寒武纪等AI算力芯片需求捏续昌盛，先进封装产能紧缺，捏续扩产配景下，先进封装产业链有望深度受益。

　　另据市集调研机构Yole预测，2026年大家封测市集畛域有望达到961亿好意思元，先进封装市集畛域将达到522亿好意思元。

　　近期，国内企业也在积极布局先进封装产能。举例，天水华天科技股份有限公司的南京集成电路先进封测产业基地二期技俩展望2028年完成一齐建树，技俩投资为100亿元，达产后将竣事年产值60亿元；通富微电子股份有限公司与超威半导体相助的新基地掂量155亩，旨在打造国内开始进的高阶解决器封装测试研发坐褥基地，达产后年产值可达百亿元畛域；江苏长电科技股份有限公司的晶圆级微系统集成高端制造技俩总投资100亿元，展望2025年内可竣事年产60亿颗高端先进封装芯片的坐褥才调。

　　中关村物联网产业定约副布告长袁帅向《证券日报》记者暗示：“相较于传统封装期间，先进封装期间具有更高的封装密度、更低的功耗、更好的散热性能等上风，这些上风使得先进封装期间大概更好地闲散市集对高性能、高可靠性芯片的需求。”

　

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